原文：The $100 Billion HBM Trade: Korea Makes It, Taiwan Packages It, Japan Enables It
HBM 预计到 2028 年将达到 1000 亿美元，但没有一个国家控制整个生产链。
韩国获得了可见的 HBM 利润：SK 海力士第一季度运营利润率为 72%，这表明 AI 内存已从商品 DRAM 重新定价为合格的稀缺供应。
台湾控制着转换门：除非 CoWoS、SoIC、基板和中介层清除封装队列，否则更多韩国 HBM 不会成为 AI 加速器供应。
日本实现了良率路径：随着 HBM4 提高堆叠复杂性，键合、切割、测试和封装材料变得更有价值。
下一个定价权转变可能来自投资者与 HBM 最不相关的层面：封装产能或良率控制，而不仅仅是内存输出。
价值 1000 亿美元的 HBM 贸易并不由制造存储器的公司控制。美光预计 HBM 的潜在市场将从 2025 年的约 350 亿美元增至 2028 年的约 1000 亿美元，但生产路线分散在各个国家。
韩国拥有可见利润，台湾控制着包装门，日本则决定了生产的存活率。市场将 HBM 定价为内存短缺，而下一个限制可能出现在封装、测试或良率控制方面。
谁控制着 HBM 交易的每一层？
层 国家或地区 控制范围 内存生产 韩国、美国 合格的 HBM 供应、分配和内存利润 封装转换 台湾 将 HBM 转化为可用的 AI 加速器容量 产量支持 日本 粘合、测试、切割和材料精度 需求和政策 美国 Nvidia 平台、超大规模需求和出口管制 战略压力 中国 追赶紧迫性和库存
Nvidia 的文件显示了 HBM 控制权为何在不同国家之间分散
Nvidia 的文件提供了最明确的公开证据，证明 HBM 不是单一供应商的瓶颈。该公司使用台积电和三星生产半导体晶圆，从SK海力士、美光和三星购买内存，半导体芯片采用CoWoS技术