在人工智能（AI）基础设施时代，美光科技（MU 1.05%）计划投资超过2500亿美元用于美国晶圆厂扩建，标志着激进升级。这笔资本支出旨在扩大公司的 DRAM 制造规模，同时为大批量高带宽内存 (HBM) 生产奠定基础。

通过深化国内工厂的生产，在 SK 海力士和三星的激烈竞争中，美光越来越有能力在 AI 内存超级周期中占据更大的份额。

图片来源：美光科技。

长期的人工智能需求正在缓解内存市场的周期性

美光增加制造业投资的决定似乎有悖常理，因为内存市场历来与个人电脑和智能手机周期同步变化。然而，像微软、Alphabet、亚马逊和 Meta Platforms 这样的超大规模企业已经表现出了对人工智能基础设施（包括先进存储芯片）的永不满足的胃口。

特别是，HBM 堆栈需要大量先进的 DRAM 晶圆和复杂的封装。这些是美光科技投资的目标领域。扩大产量支持美光科技在国内生产占 DRAM 总量 40% 的长期目标。愿景是创造更持久的增长轨迹，使该公司能够缩小与海外竞争对手的市场份额差距。

纳斯达克股票代码：MU

关键数据点

美光已经开始投资美国制造业

该公司正在纽约建造一座拥有多达四家晶圆厂的综合体，专注于大批量 DRAM 生产。与此同时，在爱达荷州和弗吉尼亚州，美光科技正在进一步投资研发，以加速产品开发并使现有运营现代化。

通过这一新的多年建设，加倍现有基础设施，美光正在悄然创建一个涵盖晶圆制造和先进封装的端到端国内生态系统。这一策略可与 SK 海力士和三星在亚洲长期享有的一体化运营相媲美。

美光未来几年的发展应该会将早期的零散投资转变为一个更具凝聚力的平台，专门为在 DRAM 和人工智能优化的 HBM 领域保持领先地位而构建，直接推动该公司在整个人工智能基础设施时代的持续崛起。