据报道，随着华盛顿推动加强国内半导体产能，台积电 (NYSE:TSM) 计划在美国芯片生产领域再投资 1000 亿美元，将其总承诺提高到 2650 亿美元。
新的支出可以为 4 个额外的设施提供资金，生产先进的 2 纳米逻辑芯片。这将使台积电计划在美国设立多达 10 座晶圆厂和 2 座先进封装厂，不过该公司可能会根据市场情况调整组合。
是全球最大的合约芯片制造商，制造由 Nvidia（纳斯达克股票代码：NVDA）、苹果（纳斯达克股票代码：AAPL）和 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）等公司设计的处理器。其先进制造技术是人工智能、智能手机和高性能计算的核心。
该公司的第一家凤凰城工厂于 2024 年末开始生产 4 纳米芯片，第二家工厂预计将于 2027 年下半年开始生产 3 纳米芯片。