路制造有限公司（纽约证券交易所股票代码：TSM）是全球大多数最先进的数据中心和智能手机芯片的台湾生产商，报告称，由于全球对人工智能计算的需求继续支持其业务，该公司季度销售额增长了 36%。 6 月份季度的收入达到新台币 1.27 万亿美元，约合 396 亿美元，符合分析师的平均预期，而仅 6 月份的销售额就同比攀升 67.9% 至新台币 4,427 亿美元。这一业绩巩固了台积电作为人工智能芯片设计公司英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）和消费科技公司苹果的主要芯片制造商的地位，同时表明对人工智能和服务器处理器的需求可能足以抵消智能手机和个人电脑的疲软。
该结果还提供了另一个迹象，表明全球人工智能基础设施扩张仍然活跃，Meta Platforms（一家建设人工智能计算能力的科技公司）等公司的支出预计将有助于推动今年的行业投资超过 7250 亿美元。台积电首席执行官 C.C.魏在六月份警告说，尽管美国的生产能力有所增加，但该公司多年来可能仍无法满足美国客户的需求。韩国人工智能系统中使用的传统和高带宽内存芯片生产商 SK 海力士 (HXSCL) 预计，随着数据中心运营商增加支出，内存短缺将持续到 2030 年之后，尽管这些需求信号的强劲并没有阻止区域技术抛售，导致 SK 海力士股价下跌，并对台积电芯片制造设备的主要供应商东京电子 (Tokyo Electron) 造成压力。
投资者现在预计将关注台积电周四的完整盈利报告及其 7 月 16 日的财报电话会议，以了解有关 2026 年定价、毛利率、产能限制和资本支出的更多细节。 Bloomberg Intelligence 分析师 Charles Shum 表示，6 月份的营收使第二季度销售额接近台积电 390 亿美元至 402 亿美元指引的上限，并认为更强劲的定价可能会使该公司的毛利率前景高于 67.1% 的共识预期，并更接近预期。指导值上限 67.5%。台积电表示，今年将分配近创纪录的 560 亿美元用于资本支出，并将估计 2650 亿美元用于亚利桑那州的先进制造园区，而投资者仍在评估数据中心运营商之间不断增加的借款、人工智能投资的不确定回报、英特尔的 EMIB-T 封装计划以及特斯拉的 Terafab 雄心。