Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国 ETNews 报道，TSMC 正在建设 CoPoS 材料、组件和设备供应链，目标于明年实现量产。PLP 是在矩形面板上封装已切割芯片的技术，相较于圆形晶圆级封装 WLP，可减少边缘区域浪费；以 600×600 毫米标准矩形面板计算，芯片产出约为主流 300 毫米 12 英寸晶圆的 5 至 6 倍。
