作者：Cris Tolomia 分享到 X 分享到 Facebook 分享到 Reddit 分享到电子邮件 分享到链接 在 Google 上添加 Quartz 分享到 X 分享到 Facebook 分享到 Reddit 分享到电子邮件 分享到链接 David Paul Morris / Bloomberg via Getty Images Apple $AAPL 周三宣布了这项协议，承诺在未来几年内向 Broadcom $AVGO 提供超过 300 亿美元，用于开发用于 Apple 设备的定制芯片和下一代无线连接组件。苹果表示，根据该安排，美国工厂将生产超过 150 亿颗芯片，该公司表示这一产量将维持数百个美国就业岗位。博通已承诺投入 15 亿美元用于升级和扩建其科罗拉多州柯林斯堡工厂，该工厂将作为射频元件（其中包括 FBAR 滤波器）和无线连接技术的生产中心。该公司将博通交易视为其通过美国制造计划做出的最大单一承诺，该计划于 2025 年推出，旨在通过其供应商网络建设国内生产能力。苹果首席执行官蒂姆·库克在一份声明中表示：“苹果和博通有着悠久的合作历史，我们合作关系的新阶段进一步加速了我们对美国制造和创新的承诺。” “我们感谢总统和他的政府支持像这样的重要项目。”博通首席执行官 Hock Tan 则表示，苹果公司的财务支持将使这家芯片制造商能够扩大其在柯林斯堡的业务。博通本周早些时候向美国证券交易委员会提交的一份监管文件显示，两家公司签署了新的长期合同——有效期至 2031 年——涵盖未来几代苹果硬件的定制 ASIC 芯片产品的开发和供应。苹果表示，这笔支出符合其先前披露的更广泛的承诺，即在四年内向美国经济注入 6000 亿美元。该交易建立在两家公司之间的长期供应关系之上，根据该关系，博通为苹果提供了用于 iPhone 蜂窝连接的定制射频芯片以及处理 Wi-Fi、蓝牙和其他网络功能的半导体。苹果一直在开发自己的调制解调器技术——其 C1 芯片在 iPhone 16E 中首次亮相——但在无线和射频组件方面一直未能摆脱 Broadcom。博通与苹果公司建立合作伙伴关系之际，这家芯片制造商一直在整个技术行业扩展其定制芯片业务。据 Quartz 报道，博通第二季度财报显示，该公司当季 AI 芯片营收达到 108 亿美元，同比增长 143%，该公司的目标是整个财年 AI 半导体营收超过 1000 亿美元。
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