要点

Broadcom 纳斯达克：AVGO 首席执行官 Hock Tan 表示，企业对生成式人工智能的采用仍处于早期阶段，各公司仍在努力寻找能够提供有意义的投资回报的用例。 Tan 在高盛 Communacopia + 技术大会上发表讲话时表示，博通已让其 30,000 名工程师中的约 15,000 名工程师参与评估用于硬件和软件开发的人工智能工具。

谭表示，该公司发现人工智能最明显的短期价值是提高工程质量和加速新技术的创造，而不是广泛取代工人或直接提高生产力。他说，在半导体开发中，避免芯片重新设计尤其有价值，因为重新设计尖端芯片可能花费约 3000 万美元，并使项目时间延长六个月。

Tan 表示：“它可以帮助非常聪明的人变得更聪明。”他将最有效的用户描述为批判性思考者和高级架构师，他们了解自己的操作环境并能够有效地促进人工智能模型的发展。他说，博通还在网络安全中使用人工智能，并已开始探索代理的使用。预计价值将有利于领先模型 Tan 表示，他预计人工智能领域最大的经济价值将由最有能力的前沿模型和围绕这些模型构建的应用程序的开发人员带来。他认为，与领先的半导体产品相比，最好的技术往往会吸引需求。

Tan 举了一个例子，表示由 1 吉瓦计算能力支持的强大前沿模型可以产生 300 亿美元的年度经常性收入，而运营该能力的年度成本可能约为 100 亿美元。他表示，在这种情况下，模型开发商和相关应用程序将保留大部分价值，而云提供商、电力提供商、芯片制造商和内存供应商将争夺剩余支出。

Tan 还表达了对封闭边界模型而非开放权重模型的偏好，同时承认这两种方法可以共存。他表示，开放权重产品可能会吸引寻求降低代币成本的企业，但他认为，长期价值将集中在持续提高智能和性能的模型上。

他引用了他对推理经济学的评估，称全球代币生成基础设施成本每年约为 2000 亿美元，而模型相关收入约为 1500 亿美元。 Tan 表示，尽管封闭前沿模型约占代币生成量的一半，但它至少占收入的 75%。定制芯片和数据中心限制 Tan 表示，博通的定制人工智能加速器（XPU）是与开发前沿模型的客户密切合作设计的。客户团队定义其模型所需的算法和工作负载，而博通则与他们在芯片架构、微架构和物理设计方面进行合作。

他提到了 Broadcom 与 OpenAI 的合作，称两家公司在大约一年内生产了一款名为 Jalapeo 的 XPU，其性能与领先的通用加速器一样好，甚至更好。 Tan 表示，Broadcom 目前正在与 OpenAI 合作开发 Jalapeo 之后的未来两代产品。

在谈到公司的长期人工智能前景时，谭表示基础设施的可用性是一个关键的限制因素。虽然博通可以围绕最先进的晶圆、内存和基板的供应进行规划，但他表示，不太可预测的限制是电源就绪的数据中心站点的可用性。

谭说，建设人工智能数据中心需要土地、电力、建筑物、设备和施工能力以及许可。他补充说，预计 2028 年竣工的工地需要立即开始施工。较长的交货时间使博通能够了解预期需求，但也带来了精确时间的不确定性。谷歌合作伙伴和半导体技术 Tan 表示，博通与谷歌的关系已有十多年，并且涵盖了自第一版以来的每一代谷歌张量处理单元。他表示，两家公司就 TPU 和网络产品达成的到 2031 年的长期协议扩大并加强了技术和战略关系。

Tan 表示，由于传统工艺节点的进步提供的性能改进更为有限，因此博通及其客户正在寻求其他方法来提高加速器性能。其中包括将多个芯片组合成单个芯片。他表示，该公司已从一个芯片发展到两个芯片，并且正在开发使用四个芯片的一代，并有可能进一步扩展。

Tan 表示，博通的竞争优势包括高速互连、SerDes 技术、乘法器密度、多芯片通信和先进封装方面的知识产权。他表示，这些工程能力对竞争对手构成了障碍，包括可能寻求将更多半导体工作内部化的客户。融资和资本配置 Tan 还讨论了博通涉及 Apollo 和 Blackstone 的融资平台，该平台旨在支持人工智能实验室的计算能力。他表示，博通目前有六家客户正在开发前沿模型，并认为支持这些客户具有重要的战略意义，特别是因为很难确定哪些模型最终将引领市场。

Tan 表示，对于没有足够现金流来资助所需计算能力的客户，融资结构引入了承担部分融资风险的金融合作伙伴和银行。他说，博通的作用包括提供与用作抵押品的设备相关的剩余担保。谭强调，这种安排不是循环融资，因为在他看来，它是支持现有需求而不是创造需求。

展望未来，Tan 表示，随着收入增长（部分由人工智能推动），博通预计到 2026 财年末现金余额将创历史新高。他表示，管理层和董事会将在 12 月份的会议上审查资本分配。现金的潜在用途包括增加股息和股票回购，而减少债务似乎不太引人注目，因为该公司约 560 亿美元的债务中大部分是以相对较低的利率发行的。关于 Broadcom（纳斯达克股票代码：AVGO） Broadcom Inc 纳斯达克股票代码：AVGO 是一家全球科技公司，为广泛的市场设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案。该公司的半导体业务为有线和无线通信、企业和云存储、网络和宽带接入提供组件和系统，为全球原始设备制造商、云服务提供商、电信运营商和工业客户提供服务。 Broadcom 总部位于加利福尼亚州欧文市，在全球范围内开展业务，在北美、欧洲和亚洲设有研究、开发和销售机构。

在半导体方面，博通的产品组合包括片上系统 (SoC) 和专用集成电路 (ASIC) 解决方案、射频和连接组件、以太网交换和 PHY 设备、存储适配器和控制器、光收发器和其他网络芯片。

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