要点

高通纳斯达克：高通首席财务官兼首席运营官 Akash Palkhiwala 表示，该公司新宣布的与亚马逊的多年协议对于其不断扩大的数据中心业务而言是一项“里程碑式的交易”，并支持其之前披露的增长目标。

Palkhiwala 在高盛 Communacopia + 技术大会上发表讲话时表示，该协议包括多代定制芯片以及从 1.6T 技术及未来几代技术开始的光连接产品。高通预计将在去年第​​四季度开始记录来自亚马逊的收入，并表示已经在为客户生产芯片。

Palkhiwala 表示，该交易还包括一项与亚马逊在 10 年内购买高达 600 亿美元的高通数据中心产品相关的认股权证协议。他表示，大约 15% 的认股权证是根据亚马逊的最初承诺预先授予的。数据中心目标和产品战略 Palkhiwala 表示，与亚马逊的关系让高通对其 2027 财年数据中心收入约 50 亿美元的目标充满信心，该公司即将开始该财年。他还表示，该协议应能支持 2028 财年强劲的同比增长，并且是支持高通 2029 财年数据中心收入 150 亿美元目标的核心组成部分之一。

Palkhiwala 表示，高通的数据中心方法由四个业务领域组成： 为超大规模客户定制芯片 人工智能加速器 中央处理单元 连接产品，包括 SerDes 和光连接 该公司还与另一家全球超大规模厂商合作开发定制芯片。 Palkhiwala 表示，高通的定制芯片能力依赖于其计算和连接技术、先进制造节点和高产量生产的经验。

在人工智能加速器中，高通最初的目标是推理工作负载，特别是内存带宽密集型解码任务。 Palkhiwala 强调了该公司的高带宽计算技术，该技术通过堆栈将计算和内存结合起来。他表示，该技术旨在以低功耗提供高带宽，并得到了客户的积极响应。

高通还将其 CPU 技术引入数据中心，Meta 是其第一个芯片客户。 Palkhiwala 表示，该公司相信其产品能够提供强大的每瓦性能和单位面积性能。他表示，CPU 市场机会每年已扩大到超过 2000 亿美元，高通预计该市场中约有一半会转向 Arm 架构。软件和能效 Palkhiwala 表示，高通收购 Modular 解决了该公司在数据中心扩张时的关键软件需求。 Modular 的软件堆栈旨在使模型能够跨多个芯片平台运行，包括 NVIDIA、AMD 和高通的平台，而无需开发人员为每个架构单独构建。

Palkhiwala 表示，高通计划使用 Modular 作为其未来的软件堆栈，并正在为堆栈的较低层寻求开源方法。他将该策略与类似 Android 的模型进行了比较，该模型旨在使边缘和数据中心产品的开发人员更容易使用高通芯片。

他还表示，功率限制、晶圆可用性和内存供应可能会影响人工智能基础设施市场。他表示，高通公司长期以来对每瓦性能的关注可以在功率受限的环境中提供优势，而其制造规模也可能具有重要的战略意义。

Palkhiwala 表示，人工智能计算将分布在云数据中心和边缘设备之间，而不是仅仅集中在一个环境中。高通正在为智能手机、车辆、个人电脑、工业产品和机器人等边缘设备开发人工智能加速器。智能手机、汽车和可穿戴设备 在智能手机方面，Palkhiwala 表示市场正在向代理和语音优先体验过渡。他表示，未来的设备可以将独立的人工智能加速器与主处理器结合起来，从而增加硅含量。

他表示，去年全球智能手机销量下降了两位数百分比，其中最大的压力影响到价格低于 300 美元的设备，因为内存成本上涨。然而，高通在其影响力最大的高端市场的影响有限。

Palkhiwala 还指出，个人人工智能设备（包括智能眼镜、手表、吊坠、别针和加密狗）是另一个机会。他表示，公司正在开发能够看到和听到用户所做的事情并作为人工智能交互点的设备。高通正致力于为这些产品提供模块和系统级封装，集成处理、连接、人工智能、内存和无源元件。

在汽车领域，帕尔希瓦拉表示，高通预计明年将成为汽车行业最大的芯片供应商。他表示，在人工智能、先进驾驶辅助系统和车载语音接口需求的支持下，该公司的汽车计算内容从第三代产品到第五代产品增加了八倍。

他表示，高通还从销售单个芯片转向为汽车客户销售模块和系统级封装。该公司加快了其汽车收入目标时间表，最初的目标是到 2031 年收入达到 100 亿美元，然后将该目标推迟到 2029 年或更早。利润率和投资 关于财务影响，Palkhiwala 表示，高通预计数据中心的毛利率将大致保持在公司当前利润率的范围内。他说，定制产品的利润可能较低，而商业产品的利润可能会高得多。

他补充说，随着高通扩大新业务并利用其产品组合的研发投资，营业利润率应该会受益。 Palkhiwala 表示，该公司设定了三年后营业利润率达到 30% 的目标，预计营业费用的增长将落后于收入的增长。关于高通公司（纳斯达克股票代码：QCOM） 高通公司是一家全球半导体和电信设备公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。该公司成立于 1985 年，以其无线技术的开发以及在数字蜂窝标准（包括 CDMA 和后续几代移动标准）的发展中发挥核心作用而闻名。高通的业务将半导体产品的设计和销售与无线技术和相关知识产权的专利许可计划结合起来。

该公司的产品组合包括以 Snapdragon 品牌销售的片上系统 (SoC) 平台、蜂窝调制解调器和射频前端组件、Wi-Fi 和蓝牙连接解决方​​案，以及针对汽车、物联网、网络和边缘计算应用的处理器和平台。

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