AI基础设施市场最大的瓶颈之一是高带宽内存（HBM），据摩根士丹利称，三家公司已经提前锁定了明年85%的产量：Nvidia（NVDA +0.09%）、Alphabet（GOOGL +3.33%）、Alphabet（GOOG +3.29%）和Advanced Micro Devices（AMD +0.42%）。
HBM 是 DRAM 的一种特殊形式，经常与 AI 加速器打包在一起，以减少延迟并优化其性能。随着人工智能工作负载的平衡从训练转向推理（换句话说，将经过训练的模型投入使用），对 HBM 的需求更加加速。与此同时，由于一些因素，HBM 供应仍然受到限制。
第一个原因是，虽然三大HBM制造商——SK海力士、三星和美光——正在努力快速提高产能，但要做到这一点，他们需要极紫外(EUV)光刻机——这与处理器芯片代工厂制造图形处理单元(GPU)等先进逻辑芯片所需的机器相同。这些产品供应有限。 ASML是全球唯一一家拥有这项技术的公司，并且其产能正以约30%的速度增加。
此外，制造HBM芯片需要的晶圆产能是普通DRAM芯片的三倍以上。这也限制了内存制造商快速提高产量的能力。最后，建造新的洁净室通常需要几年时间。
由于对额外计算能力的需求如此之高，现实是拥有最好的人工智能加速器有时并不是最大的优势；获得必要的组件和制造能力是。 Nvidia、AMD 和 Alphabet 通过确保拥有所需的 HBM 而获得了巨大优势，这也是这三只股票看起来值得买入的原因之一。
1.英伟达
纳斯达克股票代码：NVDA
据摩根士丹利估计，Nvidia 已锁定 2027 年最大的 HBM 供应量，占产能的 37%。随着该公司于 6 月与 HBM 领导者 SK Hynix 签署了价值 5000 亿美元的多年合作伙伴关系，它还确保了未来几年的大量 HBM 供应。它还锁定了 CoWoS 容量，这是一种将逻辑芯片和 HBM 堆叠在一起的先进封装技术，用于 GPU 和 CPU（中央处理单元）。
虽然 Nvidia 由于人工智能开发人员广泛使用其 CUDA 软件平台而拥有额外的竞争优势，但它通过确保访问 HBM 所获得的供应链优势也不容忽视。
2. 字母表
纳斯达克：谷歌
虽然 Alphabet 以谷歌搜索而闻名，但该公司凭借其张量处理单元 (TPU) 已成为人工智能半导体领域的主要力量。它还获得了 2027 年 HBM 产能的 36%。它将把内存分配给与博通共同设计的定制芯片和与联发科共同设计的芯片。
今年7月，博通与三星签署了到2030年价值2000亿美元的长期HBM供应协议，并表示Anthropic将成为其最大客户，因为它将销售前沿实验室Alphabet的TPU。三大公司还就未来 TPU 迭代签署了长期合作伙伴关系。
虽然 Alphabet 是一家完整的人工智能公司，拥有自己的基础模型，但其 TPU 业务将成为其最大的增长动力。向 Anthropic 销售 TPU 将提供新的高利润收入来源，而该公司表示，当使用自己的芯片时，云计算可以在一年内快速获得回报。
3、AMD
纳斯达克：AMD
AMD 已获得第三大 HBM 供应，锁定了 2027 年产量的约 12%，以及 GPU 和 CPU 的大量 CoWoS 产能。今年三月，它与三星签署了长期内存协议，以确保未来的供应。
该公司的新型 MI455X GPU 使用的 HBM 比上一代 MI355X 和 Nvidia 的全新 Rubin GPU 多了 50%，AMD 最近表示，由于对其新型 Helios 服务器的需求超出了预期，它感受到了 HBM 供应的紧张。
由于 HBM 供应紧张，AMD 也在不断创新。其全新 Versal SoC（片上系统）将集成 LPDDR5X 封装内存 (MoP) 架构，无需 HBM 即可提高带宽。这将更针对物理 AI 市场，并有助于保护嵌入式客户免受 HBM 供应紧缩的影响。这样做的另一个好处是可以将 HBM 释放给针对 AI 工作负载的新 GPU。