赛义德·阿扎尔

8 月 13 日（路透社） - Advanced Micro Devices 周四推出了一项由四部分组成的债务发行，根据路透社审查的条款，可能筹集 40 亿至 50 亿美元的资金，因为该芯片制造商希望为一般企业用途提供资金并可能偿还现有债务。

此次发行包括将于 2029 年、2031 年、2033 年和 2036 年到期的高级无抵押票据。

最初的价格讨论定为 3 年期国债比美国国债低约 70 个基点，5 年期国债为 90 个基点，7 年期国债为 100 个基点，10 年期国债为 115 个基点。

AMD 没有立即回应路透社的置评请求。

AMD 还在周四早些时候向美国证券交易委员会提交了与此次发行相关的文件，不过该文件并未披露该交易的具体条款。

该公司表示，打算将所得款项用于一般公司用途，其中可能包括偿还债务。

根据条款清单，美国银行、摩根大通、巴克莱银行和富国银行在此次债券销售中处于领先地位。债券预计将于 8 月 17 日结算。

（Rashika Singh 班加罗尔报道；Shreya Biswas 编辑）