Supermicro 的 DCBBS 现在支持所有关键计算基础设施，以加快 NVIDIA Vera Rubin NVL72 部署的上线时间

针对 NVIDIA Vera Rubin 平台优化的全液冷堆栈，从冷板到 CDU，再到冷却塔

从功率范围到可操作集群：DCBBS 蓝图定义了从 5 MW 到千兆瓦规模的平衡物料清单，每个可扩展单元具有 1,152 个 GPU 和 331 TB HBM4

一支负责的团队负责现场勘察、项目设计、集成、L11 和 L12 测试、现场部署和持续支持

加利福尼亚州圣何塞，2026 年 9 月 23 日 /美通社/ -- 人工智能、企业、存储和 5G/边缘 IT 整体解决方案提供商 Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）现已发货与 Supermicro 的 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 及其直接液体冷却堆栈 (DLC-2) 集成的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架。

美超微总裁兼首席执行官梁见后表示：“我们花了数年时间打造液冷堆栈、制造能力和部署团队，正是为了这一刻。” “我们的客户现在可以订购可扩展单元并获得具有端到端集成的生产就绪系统，因为我们设计和构建了冷板和冷却塔之间的每一层。我们开发的 DLC-2 技术使 Supermicro 脱颖而出，并使我们能够为 NVIDIA Vera Rubin 平台提供最完整的解决方案。”

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NVIDIA Vera Rubin 平台的设计与直接液体冷却技术相结合，可提供单靠空气冷却无法实现的效率水平的每瓦 AI 吞吐量。每秒人工智能操作量的增加带来了更大的热负荷：热量必须通过整个流体分配回路从冷板通过歧管转移到冷却塔。 Supermicro 测试并验证了每个具有完整液体冷却堆栈的机架，加快了部署时的上线时间。

Supermicro 的生产路径涵盖了从各个系统节点的机械工程、液冷机架的大规模制造，到基于 NVIDIA 参考架构的集群的全面现场部署。美超微的 DCBBS 提供无与伦比的热专业知识和全面的内部液体冷却组件产品组合。冷板、歧管、软管套件、机架电源架、行内冷却分配单元 (CDU)、机架内 CDU、液-空边车 CDU、后门热交换器和设施侧冷却塔均来自同一产品组合。

美超微针对 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 DCBBS 解决方案包括：

NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架。 72 个 NVIDIA Rubin GPU 和 36 个 NVIDIA Vera CPU 在单个液冷机架中作为一台机器运行； 18 个 1U 计算托盘，每个托盘配备 4 个 Rubin GPU 和 2 个 Vera CPU，通过 9 个第六代 NVIDIA NVLink 交换机托盘连接，提供 216 TB/s 的扩展带宽；每个机架提供 20.7 TB 的 HBM4 内存和高达 54 TB 的 LPDDR5X

Supermicro 行内冷却分配单元，每个 CDU 额定功率 1.8MW，采用 N+1 冗余部署

可选的 Supermicro 后门热交换器确保捕获残余热负荷

基于 NVIDIA 参考架构的网络集成和布线服务，包括 AI 计算结构、融合结构和带外管理布线

为了简化 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架的部署，Supermicro 的 DCBBS 蓝图为给定功率范围（从 5 兆瓦到千兆瓦规模）定义了平衡的物料清单。基于一个 Vera Rubin NVL72 可扩展单元的 DCBBS 蓝图在 16 个计算机架上提供 1,152 个 NVIDIA Rubin GPU，具有 331 TB HBM4 内存，具有平衡的冷却能力、电力传输、高性能存储、上下文内存存储和网络。 Supermicro 团队负责管理该项目，包括现场勘察、设计、集成、测试、交付、部署和持续支持。

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关于超微计算机公司

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领导者。 Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先上市的创新。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。美超微的主板、电源和机箱设计专业知识进一步支持我们的开发和生产，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。我们的产品是在内部设计和制造的（在美国、亚洲和荷兰），利用全球运营来实现规模和效率，并进行优化以提高总体拥有成本并减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的服务器构建块解决方案®产品组合使客户能够从由我们灵活且可重复使用的构建块构建的广泛系统系列中进行选择，从而优化其确切的工作负载和应用程序，这些系统支持一整套外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然风冷或液冷）

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