Terafab 是埃隆·马斯克 (Elon Musk) 计划建造的世界上最大的芯片制造工厂之一。特斯拉 TSLA 和 SpaceX SPCX 已承诺为该项目提供 168 亿美元的初始资金，该项目计划在德克萨斯州格莱姆斯县进行，占地超过 1 亿平方英尺。这一垂直一体化设施旨在在同一屋檐下处理芯片制造、封装和测试。 Terafab 预计将于 2029 年开始生产芯片。
马斯克估计，特斯拉和 SpaceX 每年将需要超过 1 太瓦的人工智能计算能力，远远超出当今全球芯片产量所能提供的水平。这些芯片主要用于边缘计算和推理。它们将为 Tesla 的 Optimus 机器人和 Cybercabs 以及 SpaceX 计划的太空数据中心的高性能处理器提供动力。
INTC 输入，台积电输出
与 Terafab 紧密联系的一家芯片制造商是英特尔公司 INTC。它于 4 月份加入，致力于为该项目设计、制造和封装芯片，马斯克曾表示该工厂将使用英特尔的下一代 14A 工艺。
双方的赌注都非常不同。英特尔的代工业务在2025年运营层面已经损失超过100亿美元，因此拥有马斯克对计算胃口的客户对其扭亏为盈相当有利。不过，对于马斯克来说，英特尔只是众多选择之一。
TSM 是另一个名字。最近的报道表明，台积电可能会帮助运营 Terafab 位于德克萨斯州的工厂，并可能将 Terafab 作为新工厂的主要客户。从表面上看，这是有道理的，因为台积电是先进芯片制造领域的全球领导者，可以缩短时间并降低技术风险。
但马斯克昨天在 X 上驳回了这一猜测，他写道：“不，我们将建造并运营这座工厂。让人们对此零怀疑。”特斯拉和 SpaceX 将自行建造和运营 Terafab。最多可以给台积电提供一个园区内的租赁空间。
台积电已经是全球领先的芯片制造商，并不真正需要 Terafab 来实现增长。如果说有什么不同的话，Terafab 比台积电需要 Terafab 更需要台积电经过验证的晶圆厂运营经验。
玩 Terafab Buildout 的 5 种方法
Terafab 是对容量的赌注，容量必须先建成才能使用。无论技术合作伙伴的最终组合如何，这种规模的晶圆厂在第一个芯片问世之前就需要设备、材料、电力和封装。对于投资者来说，这指向了提供扩建的公司，其收入取决于建设和数量，而不是 Terafab 最终的成功。这些公司已经服务于更广泛的人工智能芯片热潮，因此 Terafab 可以增加他们的需求。
这里有五种定位方法。
芯片设备制造商：每个晶圆厂都需要机器来打印、蚀刻和检查芯片。 ASML Holding、Applied Materials、Lam Research 和 KLA Corp 等公司销售这些工具。超过1亿平方英尺的综合体意味着重型设备需求。
封装和测试：Terafab计划现场封装和测试芯片，这凸显了供应链中快速增长的部分。 Amkor Technology 和 ASE Technology 等公司是封装领域的几家主要参与者，而 Teradyne 则生产芯片测试设备。
材料和公用事业：工厂消耗大量的工业气体、超纯水和特种化学品。林德 (Linde) 和安特格 (Entegris) 等供应商靠销量赚钱，因此这些公司可能会随着产量的增加而受益。
电力和电力基础设施：芯片工厂是最耗电的设施之一。伊顿、Vertiv、Quanta Services 和 GE Vernova 等提供电网设备、冷却和建筑服务的公司可以从扩建中受益。
半导体 ETF：如果选择个股感觉有风险，那么半导体或设备 ETF（例如 VanEck Semiconductor ETF 或 iShares Semiconductor ETF）可以将风险分散到整个行业及其供应商，并且可能是更安全、更多元化的投资。
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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。