尽管 The Information 报道称台积电 (TSMC) 正在开发一种“类似 EMIB”的先进封装技术，可能会挑战英特尔代工业务的关键优势，但英特尔股价今天依然强劲。然而，台积电抵消这一优势的前景并没有削弱英特尔的股价，因为更广泛的科技市场受到微软和 Meta 等公司大规模人工智能支出承诺的提振。
的长期威胁，英特尔的股票今天仍然坚挺的原因。
The Information 的报道详细指出，台积电 (TSMC) 正在开发一种内部称为“EMIB-like”的新型先进封装技术。
这很重要，因为英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）一直是一个关键的差异化因素。虽然台积电凭借 CoWoS（晶圆上芯片芯片）技术主导了当前的 AI 封装市场，但 CoWoS 存在瓶颈。该行业实际上已售完 CoWoS 产能。英特尔一直将其 EMIB 技术定位为一种更快、更便宜的替代方案，该技术不依赖于 CoWoS 所需的大规模硅中介层。
如果台积电成功推出“类似 EMIB”的替代方案，它将消除芯片设计人员（例如 Nvidia 和 Google）可能迁移到英特尔代工厂进行封装的主要原因之一。
那么，为什么英特尔对台积电的消息不予理睬并在今天走高呢？答案就在微软和 Meta 刚刚发布的收益报告中，这些报告从根本上让投资者放心，人工智能基础设施的大规模建设以及对英特尔制造和封装的芯片的需求并没有放缓。
进入本周，人们非常担心超大规模企业可能会发出人工智能资本支出（capex）缩减的信号。相反，市场的情况恰恰相反。
台积电开发类似 EMIB 封装解决方案的威胁是英特尔长期代工雄心的真正担忧。然而，从短期来看，大量资金流入人工智能硬件，投资者相信会有足够的需求来保持台积电和英特尔的最大产能运营。
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