2026 年 9 月 9 日在首尔举行的新闻发布会上，OpenAI 韩国公司总经理 Harrison Kim 就公司的硬件战略发出了明确的信号：“我们取得最大进展并获得三星电子最多认可的领域之一是我们对正在开发的下一代芯片的联合生产和研究。”该声明证实，OpenAI 正在摆脱最初对台积电定制 AI 芯片的依赖，特别是与博通共同设计的 Jalapeno 芯片。
对于那些追踪计算业主论文的人来说，这是正在实施的制造业多元化章节。目标很简单：降低依赖单一代工合作伙伴的系统性风险。然而，这对 OpenAI 来说实际上意味着供应链安全性和即时性能可靠性之间的复杂权衡。通过探索双重采购，OpenAI 试图针对当前半导体格局的产能限制和地缘政治敏感性建立对冲措施。
此次合作的令人兴奋之处在于三星独特的价值主张：垂直整合。与纯粹的代工厂不同，三星控制着整个堆栈——从内存 (HBM4/HBM4E) 到代工服务和先进封装。对于 OpenAI 这样的公司来说，这是一个关键优势，该公司已经是 Stargate 数据中心计划的战略内存合作伙伴。三星与博通于 2026 年 7 月签署了价值 2000 亿美元的谅解备忘录，涵盖到 2030 年的代工、内存和封装领域，展示了这种垂直整合的规模。三星提供一站式服务，理论上可以加快定制加速器的上市时间，前提是他们能够解决持续存在的制造障碍。
问题是三星能否弥补性能差距。当前的良率现实是严峻的：据报道，三星 2nm 工艺的良率在 50% 至 60% 之间，而台积电始终保持在 80% 以上的良率。对于像 OpenAI 这样需要大量可靠计算能力来训练其模型的组织来说，20-30% 的良率赤字不仅仅是一个技术指标，它是一项巨大的运营成本，也是部署下一代 AI 基础设施的潜在瓶颈。
这一举措直接融入了我们一直在跟踪的更广泛的生态系统转变。三星最近对 Mistral 的 D 轮投资 10 亿欧元，这表明三星希望成为下一波人工智能开发人员的基础设施提供商，而不仅仅是组件供应商。结合与 Broadcom 的 10GW 加速器供应协议以及 Terafab 计划的持续开发来看，很明显 OpenAI 不仅仅是购买芯片；它还购买芯片。它正在尝试构建一个新的专有供应链，以减少对台积电-NVIDIA 轴的依赖。
风险很高，执行时间紧迫。三星位于德克萨斯州泰勒的工厂目前的目标是在 2026 年下半年进行风险生产，不过大规模生产可能会推迟到 2027 年初。对于投资者和政策观察人士来说，这种合作关系的成功取决于三星能否在 OpenAI 的下一代计算需求超过可用供应之前稳定其产量。更广泛的 IPO 浪潮增加了紧迫性：OpenAI 在接近公开市场时需要展示制造弹性。
归根结底，转向三星是对长期弹性而非短期效率的精心策划。 OpenAI 相信，通过帮助三星成熟其代工能力，他们可以获得可靠的辅助计算源，从而不易受到当前困扰该行业的瓶颈的影响。这一战略能否成功取决于三星能否将 2026 年 732.4 亿美元的半导体投资转化为 OpenAI 所要求的制造一致性。计算房东论文刚刚获得了第二把钥匙——但该锁尚未经过测试。