要点

在旧金山举行的 Advancing AI 2026 活动中，Advanced Micro Devices 纳斯达克：AMD 制定了广泛的 AI 路线图，涵盖数据中心机架、服务器 CPU、企业加速器、开发人员软件、个人 AI 系统和机器人平台，同时强调与主要 AI 和企业客户的合作关系。

AMD 表示，随着使用从训练模型转向运行模型，人工智能需求正在加速增长。该公司表示，每个月消耗的代币超过 35 千万亿，两年内增长了近 160 倍，并估计 2026 年全球人工智能计算能力的约 60% 将用于推理。 AMD 还表示，代理 AI 正在推动计算需求的“阶跃变化”，因为代理通过多个步骤进行推理、调用工具、访问数据并协调工作负载。

该公司更新了市场展望，表示现在预计到 2030 年 AI 加速器市场将达到约 1.4 万亿美元。AMD 还表示，预计服务器 CPU 市场将从现在的约 250 亿美元增长到 2030 年的超过 2000 亿美元，并指出代理 AI 是 CPU 新的增长动力。 AMD 推出 Helios AI Rack AMD 宣布推出 Helios，将其描述为“业界最高性能的 AI 机架”，围绕 Instinct GPU、EPYC CPU 和 Pensando 网络构建。该公司表示，该机架包括使用开放式超以太网标准的 MI455 加速器、Venice EPYC 处理器、Pensando DPU 和 Vulcano AI NIC。

AMD 表示，Helios 已全面投入生产，预计将于第三季度末开始发货，并在第四季度开始量产。该公司声称，与竞争系统相比，Helios 的计算能力提高了 15%，HBM4 内存容量和带宽提高了 50%，横向扩展带宽提高了 50%。它还表示，与竞争对手相比，该机架每美元提供的代币数量多出 30%。

Anthropic 联合创始人兼首席计算官 Tom Brown 参加了此次活动，并表示 Anthropic 将部署高达 2 吉瓦的 Helios。 Brown 表示，Anthropic 对 MI355X 的评估比预期的要快，一名工程师将系统连接到 Claude，并让它在一个周末内生成性能数据。布朗还表示，克劳德在软件工程和设计和布局等相关技术工作中越来越有用。

OpenAI 基础设施主管 Sachin Katti 表示，OpenAI 预计从今年年底开始大规模部署 Helios，并加速到 2027 年。Katti 表示，OpenAI 一直在与 AMD 工程师并肩工作，优化软件并在 Helios 上运行 GPT 级工作负载。他还表示，未来的人工智能基础设施必须被视为数据中心规模的系统问题，涉及CPU、GPU、内存、网络、存储、配电和冷却。 Venice EPYC CPU 针对 Agentic AI AMD 还详细介绍了基于 Zen 6 构建的下一代 EPYC 服务器 CPU 系列 Venice。该公司表示，Venice 专为 Agentic 时代而设计，性能比 Turin 高出 1.8 倍，每个插槽最多支持 512 个线程。 AMD表示，Venice已全面投入生产，主要服务器原始设备制造商和云提供商预计将在第四季度开始推出系统。

该公司描述了几种 Venice 变体，包括用于 AI 主机节点的 Venice HF、用于代理沙箱的 256 核 EPYC Venice 芯片以及用于企业和通用服务器的 128 核版本。 AMD表示，它还计划将Verano用于人工智能主机节点，并计划将Venice-X用于高性能和技术计算工作负载。

Meta 基础设施主管 Santosh Janardhan 表示，推理、培训、推荐系统和内容创建方面的需求正在快速增长。他表示，Meta 正在从优化单个服务器转向将数据中心视为一个涉及服务器、网络、冷却和电力的集成系统。 Janardhan 表示，Meta 已与 AMD 进行了多代 EPYC 的合作，并且还在加速器部署方面进行合作，包括 MI450。 ROCm AI 和企业产品 AMD 人工智能高级副总裁 Vamsi Boppana 介绍了 ROCm AI，这是一个代理人工智能平台，旨在帮助开发人员通过 Cursor、Claude 和 Codex 等编码代理构建和优化 AMD GPU 的工作负载。 Boppana 表示，ROCm 现在每六周发布一次，而之前每四个月发布一次，并表示 AMD 已扩大对开源 AI 生态系统的支持，包括 Hugging Face、PyTorch、JAX、vLLM 和 SGLang。

Boppana 表示，ROCm AI 包括 HyperLoom，这是一个人工智能辅助优化层，可以分析工作负载、调整配置并迭代以实现性能目标。在一个示例中，他表示 ROCm AI 在 MI355 上使用 vLLM 为 MiniMax M3 带来了 38% 的每秒令牌数改进。 OpenAI 研究员兼 Triton 的创建者 Philippe Tillet 表示，OpenAI 和 AMD 正在整个软件堆栈上进行合作，包括 LLVM 代码生成，并表示 AMD 的开放软件方法实现了性能提升，而这在封闭堆栈中是很难实现的。

对于企业人工智能，AMD 高级副总裁兼计算和企业人工智能总经理 Dan McNamara 宣布推出 Instinct MI350P，这是一款风冷 GPU，旨在适应现有企业服务器电源和冷却范围。 AMD 表示，单个 MI350P 可以支持多达 2600 亿个参数，并且每秒每美元提供的代币数量是竞争对手的四倍以上。

AT&T 首席技术官 Jeremy Legg 表示，AT&T 每月消耗超过 1 万亿个代币，并拥有 100 多个 GenAI 模型正在生产。他表示，AT&T 已使用 AMD 技术来训练和训练后模型、管理代币成本并支持开源电信 AI 模型。 Legg 还发布了 OTel 2.0，这是一个更新的 Open Telco AI 模型，在 AMD 上进行训练并通过开源提供。 AMD高级副总裁兼计算与图形事业部总经理Jack Huynh概述了AMD的个人AI战略，包括Ryzen AI Halo和新的Gorgon Halo系统，该系统拥有192GB统一内存并支持高达3000亿个参数的模型。 Huynh 表示，AMD 正在扩大与 Hugging Face 的合作关系，今年晚些时候，每个 Ryzen AI Halo 盒子都将包含一整年的 Hugging Face Pro。

思科总裁兼首席产品官 Jeetu Patel 表示，随着推理从数据中心扩展到桌面系统，企业将需要管理、安全、可观察性和成本控制。 Patel 表示，思科针对 AMD Halo 设备的管理设备已开始向部分客户开放，预计将于初秋在美国全面上市。

AMD 还推出了由 Ryzen AI Embedded X100 提供支持的 Kria AI 系统模块，以及基于 ROCm 和 ROS2 构建的 Kria AI 机器人开发平台。 Huynh 表示，该平台将 CPU、GPU、NPU 和统一内存结合在一起，用于涉及感知、推理和实时控制的机器人工作负载。

展望未来，AMD表示计划在2028年推出采用Zen 7核心的Florence EPYC CPU，并在2030年推出采用Zen 8核心的Ravenna CPU。在GPU方面，AMD表示MI500将带来下一代HBM、更大的扩展域以及新的铜和光互连，而MI600则在2028年进行开发。该公司表示，客户每年都会期待新的Helios系统。关于 Advanced Micro Devices（纳斯达克股票代码：AMD） Advanced Micro Devices, Inc 纳斯达克股票：AMD 是一家全球半导体公司，为广泛的市场设计和销售微处理器、图形处理器、芯片组和自适应计算解决方案。该公司的产品组合包括 Ryzen 和 Threadripper 品牌的消费级和商用 CPU、EPYC 品牌的数据中心处理器以及用于游戏和专业可视化的 Radeon 图形处理单元。 AMD 还为游戏机和其他专业应用提供半定制片上系统 (SoC) 产品，并为 OEM、云服务提供商和最终用户提供支持软件和平台技术。

AMD 成立于 1969 年，现已从一家逻辑芯片供应商发展成为一家多元化、无晶圆厂的半导体设计商。

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