Advanced Micro Devices (AMD +0.81%) 计划在台湾投资超过 100 亿美元。但这并不意味着台积电（TSM +0.71%）将是唯一受益者。
相反，这笔资金将流向台湾更广泛的半导体生态系统，包括先进封装、芯片基板（先进芯片封装中使用的基础材料）以及完整人工智能（AI）系统的制造能力。这些投资预计将持续到 2029 年，并帮助其合作伙伴扩大 Helios AI 机架等下一代产品的生产规模。
因此，首席执行官苏姿丰现在正在投资，以确保 AMD 在快速增长的人工智能需求转化为大规模部署时能够制造足够的硬件。
AMD的下一个AI瓶颈可能不是GPU
AMD 的新型 Venice EPYC 服务器 CPU 已采用台积电先进的 2 纳米工艺技术提高产量。该公司还在其部分人工智能和数据中心芯片中采用了台积电的 SoIC-X 和 CoWoS-L 先进封装技术。
之外。该公司正在与 ASE Technology 和 Siliconware Precision Industries 合作开发下一代高架扇出桥 (EFB) 芯片封装。该公司已与 Powertech Technology 合作完成了基于面板版本的 EFB 封装技术的测试。 AMD 还与台湾基板供应商和制造商合作，帮助大批量生产 Helios AI 系统。
额外的容量可能至关重要。 2026年7月，台积电首席执行官C.C.魏声称，先进封装产能紧张限制了客户的增长。因此，AMD 可能会赢得人工智能客户，但如果无法封装和组装足够的芯片，仍然会错过销售机会。
需要扩大制造能力
第二季度数据中心收入同比增长 107% 至 67 亿美元。该业务约占AMD总收入的58%。管理层预计，未来三到五年数据中心收入将以超过 60% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，其中数据中心人工智能的复合年增长率 (CAGR) 将超过 80%。
如果 AMD 接近这些增长目标，它将需要更大的供应链。 Helios AI 机架包含 72 个 Instinct MI455X GPU 和 18 个 Venice CPU。与此同时，OpenAI、Meta Platforms 和 Anthropic 宣布 AMD 部署总量可能高达 14 吉瓦。然而，这些部署将在几年内进行。
纳斯达克：AMD
无晶圆厂不再意味着轻资本
AMD 在 2026 年上半年仅购买了 12 亿美元的财产和设备。然而，该公司在第二季度结束时做出了 303 亿美元的更广泛的无条件承诺，主要涵盖晶圆、基板、组件、云容量、软件和技术许可。 AMD 的预付费用和其他资产也增加了约 10 亿美元，这主要是由于 2026 年上半年供应协议下的预付款。
因此，尽管AMD不经营芯片制造工厂，但仍需要投入大量资金来确保供应。
只有带来可盈利的人工智能增长时，增加的制造能力才有意义。 AMD第二季度的非公认会计原则营业利润率为27%，明显低于管理层未来三到五年超过35%的目标。首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 正在斥资数十亿美元，以确保如果客户需求按预期增长，AMD 能够生产足够的人工智能硬件。