要点

Amkor Technology 纳斯达克：AMKR 报告第二季度收入创纪录，达到 19 亿美元，环比增长 13%，同比增长 26%，计算、汽车和工业市场的增长帮助这家半导体封装和测试公司超出了其指导上限。

首席执行官凯文·恩格尔 (Kevin Engel) 表示，增长基础广泛，每个终端市场均实现同比增长。计算、汽车和工业业务均创下季度记录，而主流收入连续第五个季度同比增长。

恩格尔表示：“每股收益为 0.70 美元，较上年大幅增长，反映出利用率提高的好处。”该公司表示，上半年其制造网络的平均利用率从 50% 提高到 70%，多个技术平台满负荷运行。第二季度业绩和盈利能力首席财务官 Megan Faust 表示，第二季度毛利率为 16.8%，比上一季度增长超过 250 个基点。毛利润较第一季度增长33%，达到3.19亿美元，营业收入达到2亿美元，营业利润率为10.5%。净利润为 1.74 亿美元，每股收益为 0.70 美元。 EBITDA 为 4 亿美元，EBITDA 利润率为 21%。运营支出总计 1.19 亿美元，其中包括房地产销售收益 2100 万美元。有效税率为 14%，得益于 1,400 万美元的净离散税收优惠。 2026 年第一季度盈利超出预期后，Amkor Technology 发出买入信号 Faust 表示，与 2025 年上半年相比，2026 年上半年收入同比增长 26%，毛利率扩大 360 个基点，营业收入增加一倍多，每股收益增加两倍多。

截至6月30日，该公司持有现金和短期投资25亿美元，流动资金总额为36亿美元。总债务也为 25 亿美元，债务与 EBITDA 之比为 1.8 倍。 Amkor 于 5 月初发行了 11.5 亿美元的 0% 可转换债券以支持其投资计划。计算势头抵消了通信弱点第二季度计算收入环比增长了 20%，在广泛的数据中心需求方面达到了创纪录的水平。 Amkor 预计，在 AI 数据中心需求和高密度扇出（HDFO）数据中心 CPU 计划增长的推动下，第三季度计算收入将环比增长近 30%。

汽车和工业收入也创下季度记录，环比增长 17%。该公司将先进的驾驶辅助系统视为主要的增长动力，这得益于不断增长的半导体含量和下一代汽车平台对先进封装的需求。 Amkor 预计第三季度该领域将实现中个位数环比增长。

在物联网需求的带动下，消费者收入环比增长 15%，预计第三季度将以中位数百分比增长。

在 iOS 生态系统两位数增长的支撑下，第二季度通信收入环比增长 6%。然而，Android 收入下降了 20%，管理层将其归因于内存供应动态。 Amkor 预计第三季度通信收入将环比下降高个位数百分比，该公司表示，这一结果与典型的季节性模式不同。

管理层列举了前景背后的三个驱动因素：系统级封装（SiP）、生产向越南的持续转移、内存供应限制以及不断变化的客户构建模式。 Engel 表示，与典型的第三季度季节性增长的偏离大约有一半源于市场因素，而剩下的一半则与 SiP 过渡有关。

此次转让旨在扩大越南的规模并提高效率，同时释放韩国的产能以生产更高价值的先进计算产品。恩格尔表示，对所有应用的影响不会仅限于一个季度，预计有一个领域将在第四季度和明年上半年面临阻力。第三季度展望 Amkor 预计第三季度营收为 19.5 亿美元至 20.5 亿美元，净利润为 1.8 亿美元至 2.05 亿美元，每股收益为 0.72 至 0.82 美元。该公司预计毛利率为 18.5% 至 19.5%，运营费用约为 1.4 亿美元。

Faust 表示，预计第三季度毛利率的改善将主要由产品组合推动，因为计算业务的急剧增长与通信收入的下降同时发生。她表示，第二季度毛利率连续增长的大约三分之二来自销量和利用率，而三分之一来自有利的产品组合。

管理层表示，第三季度之后的毛利率趋势将主要取决于利用率和组合。它还指出，未来的业绩将面临美国未充分利用的制造能力增加带来的负担，包括亚利桑那州项目的折旧和其他影响。合作伙伴关系和产能扩张 Engel 强调了最近与台积电和 NVIDIA 宣布的战略协议。 Amkor 表示，与台积电签订的为期 10 年的协议建立了一个框架，以扩大先进封装和测试能力，并支持亚利桑那州更加集成的半导体供应链。

该公司与 NVIDIA 的多年合作伙伴关系专注于下一代人工智能基础设施的先进封装和测试。 Engel 表示，该协议并不代表 Amkor 通常的研发模式发生了重大变化，并指出该公司通常将 3% 至 5% 的资本支出用于研发活动。他表示，与该安排相关的客户预付款预计将于 2027 年完成，并将在预计 5 到 10 年内通过在美国提供的服务返还。

Amkor 表示，其亚利桑那州工厂的一期工程现已全面投入使用。施工仍在进行中，同时公司正在评估未来的扩张。该公司还在韩国松岛建设一座新的组装和测试设施，计划于年底完工，并扩大光州的洁净室产能，预计在 2028 年及以后提供数据中心和先进封装机会。

对于 2026 年，Amkor 维持 25 亿至 30 亿美元的资本支出前景。该公司预计 65% 至 70% 的支出将用于设施扩建，包括亚利桑那州，而 30% 至 35% 计划用于 HDFO、测试和其他先进封装产能。关于 Amkor Technology（纳斯达克股票代码：AMKR） Amkor Technology, Inc 纳斯达克股票代码：AMKR 是外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务的领先提供商，为全球集成设备制造商和半导体铸造厂提供支持。该公司提供广泛的先进封装解决方案，包括晶圆凸块、倒装芯片、系统级封装和球栅阵列技术，旨在满足消费电子、汽车、通信和工业市场应用的性能、功耗和外形尺寸需求。

除了封装之外，Amkor 还提供全面的测试服务，例如晶圆探测、最终测试、系统级测试以及数字、模拟和混合信号测试，使客户能够加快上市时间并降低总成本。

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