据报道，台积电正在开发一种先进的封装技术，这可能会削弱英特尔公司的竞争优势。

周五盘前交易时段，英特尔股价上涨 4.62%，台积电股价上涨 3.69%。

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正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的芯片封装技术，内部称为“EMIB Like”，并正在与台湾景硕互连技术公司合作开展该项目。

该报告还称，Nvidia 公司正在评估英特尔未来处理器的 EMIB 封装技术。

台积电、英特尔和英伟达没有立即回应 Benzinga 的置评请求。

AI芯片封装战愈演愈烈

英特尔将 EMIB 定位为一种先进的封装技术，利用硅桥连接多个芯片组件，实现更大、更复杂的处理器，同时提高效率并降低制造成本。

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与此同时，台积电目前使用其先进的CoWoS（晶圆上基板芯片）封装技术为主要客户生产AI芯片，包括Nvidia和Advanced Micro Devices Inc.。 4 月，台积电宣布计划扩展其 CoWoS 先进封装技术，采用 14 掩模版封装，预计于 2028 年量产，能够集成约 10 个大型计算芯片和 20 个 HBM 堆栈。

如果台积电推出类似 EMIB 的封装技术，可能会对英特尔 Foundry 取得优势的关键因素构成威胁。该报告发布几天前，英特尔宣布与中国蓝思科技建立战略合作伙伴关系，为未来人工智能和数据中心芯片开发基于玻璃基板的先进半导体封装。