高通（QCOM +1.05%）并不是在考虑数据中心基础设施时首先想到的名字之一，但这种情况可能很快就会改变。该芯片公司宣布与亚马逊 (AMZN -1.96%) 达成协议，购买其人工智能数据中心芯片高达 600 亿美元。
作为交易的一部分，高通将向亚马逊授予价值约 40 亿美元的认股权证，用于购买产品。亚马逊将以每股 161.26 美元的价格购买高通股票。
高通和亚马逊还将合作改进高性能光学连接，以支持人工智能基础设施中快速增长的带宽需求。高通将增加对 Amazon Web Services 和 Amazon Bedrock 基础设施的使用，以缩短芯片设计周期。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“随着人工智能需求的加速，数据中心基础设施将需要计算和连接方面的进步，以提供更高的性能和更高的效率。” “高通很高兴与 AWS 合作开发定制芯片和连接解决方案，带来数十年来在先进处理和节能计算方面的领先地位，以提供突破性的性能并支持下一代人工智能基础设施。”
高通与亚马逊的合作关系预计将持续下去，用于大规模人工智能数据中心的多代芯片。这标志着高通不断努力将其产品组合扩展到智能手机之外，这一点尤为重要，因为苹果已宣布计划逐步淘汰对高通蜂窝调制解调器的依赖并使用内部 C 系列芯片。
关于高通股票
脑、汽车、机器人和可穿戴设备设计高性能、低功耗芯片而闻名。今年以来，股价经历了过山车般的波动，整个夏天都在下跌。
第三财季（截至 6 月 28 日）收入下降 4%，至 99.4 亿美元，净利润下降 25%，至 20 亿美元，稀释每股收益下降 23%，至 1.87 美元。手机收入暴跌 20% 至 50.8 亿美元。
纳斯达克股票代码：高通
与此同时，高通表示，预计其苹果营收将较 9 月至 12 月季度下降 50%，不过 Android 手机的环比增长将在一定程度上抵消这一影响。
高通进军数据中心市场
正是在这样的背景下，高通寄希望于在快速增长的人工智能数据中心市场站稳脚跟。
高通此前将 Meta Platforms 视为其第一个数据中心客户，并于 6 月宣布达成多代供应协议，为 Meta 的服务器配备 Dragonfly C1000 CPU。它还以价值近 40 亿美元的全股票交易收购了人工智能软件初创公司 Modular。 Modular 开发的软件支持 CPU、GPU 和定制芯片架构，使 AI 模型能够在这些架构上运行，而无需开发人员为每个处理器重写代码。
阿蒙表示：“对于高通来说，这是进入市场的理想且合理的时机，因为代理工作负载正在重塑人工智能的经济。” “高效的代币生成和总拥有成本是扩展人工智能的基础。因此，推理在数据中心变得分散，并且将越来越分散。这意味着混合推理将在从数据中心到本地网络边缘和边缘设备的整个计算连续体中发展。考虑到高通的资产，这是我们增长故事的自然演变。”
高通预计，到 2029 财年，其非手机业务（包括汽车、物联网技术和数据中心）将增至 400 亿美元，约占高通半导体业务收入的三分之二。与 2025 财年相比，这是一个巨大的变化，当时手机收入约占该部门收入的 75%。
高通认为，其数据中心领域总共存在 1 万亿美元的市场机会，包括连接、定制芯片、人工智能加速器和服务器级 CPU。它的目标是到 2029 年该业务创造超过 150 亿美元的收入，长期目标是占据整个市场的 5%。
与亚马逊的交易是高通实现其目标的重要一步。周二公告发布后，高通股价上涨 3%。