电动汽车和人工智能公司特斯拉公司（TSLA，金融股）正在推进一项耗资 168 亿美元的半导体综合体项目，旨在减少埃隆·马斯克 (Elon Musk) 对外部芯片供应商的依赖。

Terafab 将建在德克萨斯州格莱姆斯县，作为特斯拉和 SpaceX 的联合项目。这一垂直整合的综合体预计将芯片设计、晶圆生产、存储器、先进封装和测试集于一处。

两家公司的目标是每年产生超过一太瓦的人工智能计算能力。这些芯片将支持特斯拉汽车和擎天柱机器人，以及 SpaceX 卫星和人工智能数据中心。

建设该综合体可以为半导体设备供应商创造重要机会。 ASML、应用材料公司、泛林研究公司和 KLA 提供制造先进芯片所需的光刻、沉积、蚀刻和检测系统。

ASML 已表示其未来产能计划包括 Terafab 的预期需求。

该项目可以让马斯克的公司更好地控制芯片成本和供应，但建设如此规模的先进工厂会带来重大的执行风险。

投资者将关注设备订单、建设里程碑以及 Terafab 能否按期开始生产。