The Information 的报道称，微软 $MSFT 计划于今年秋季推出其下一代 Maia 300 AI 芯片，最快可能是 9 月。
$TSM 就生产能力进行谈判，以制造超过 300,000 颗 Maia 300 芯片，目标是在 2027 年某个时候交付。路透社还指出，微软的目标是最终产量超过 100 万颗，考虑到零部件的供应情况以及目前与台积电的谈判情况，这一数字可能很难达到。
微软 Azure Maia 总经理安德鲁·沃尔 (Andrew Wall) 在一份声明中表示，微软“将继续投资定制芯片，作为我们长期人工智能基础设施战略的一部分”，并补充说，报告的生产数据“并未反映我们计划的规模”。台积电没有回应置评请求。
微软于 2023 年 11 月推出首款 Maia AI 芯片；后续 Maia 200 于 1 月份上市，采用台积电 3 纳米工艺，并采用大量 SRAM——一种内存技术，可在处理大量用户流量时为 AI 系统提供吞吐量优势。微软在打造本土芯片业务方面落后于 Alphabet $GOOGL 和亚马逊 $AMZN。谷歌已经开始从张量处理单元的销售中获得收入——这是在 6 月份结束的季度中达到的一个里程碑——而亚马逊的 Trainium 芯片也一直受到客户的青睐。
微软一直致力于向主要云客户提供 Maia 芯片。该公司正在进行早期谈判，向 Anthropic 供应其 Maia 200 芯片，用于这家人工智能初创公司的 Claude 模型，但当时尚未敲定任何交易。 Anthropic 一直在广泛建立其计算合作伙伴关系 - 它同意在为期 10 年的安排中使用 Amazon Web Services 的 Trainium 芯片，并宣布计划使用 Google 的张量处理单元。
微软的推动背后的紧迫性反映了更广泛的竞争压力。推动微软前进的竞争动力在整个行业中是共享的：谷歌和亚马逊同样竞相开发专有的人工智能加速器，这些加速器在价格和能效方面都低于英伟达的 NVDA 美元，尽管英伟达的硬件继续设定基准，并且仍然难以大量采购。