Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，随着 AI 基础设施需求扩展推动高端 PCB 订单增加，上游 CCL 供应链出现新瓶颈；继 T-glass 玻璃纤维布之后，HVLP4 铜箔预计将从下半年起成为关键制约因素。

业内消息人士称，NVIDIA 及其主要客户再次直接介入材料供应协调，以确保下一代 AI 服务器的大规模生产和出货计划按轨道运行。以 NVIDIA 为首的客户现正绕过 CCL 制造商，直接与上游材料供应商接触，自行管理玻璃纤维布和铜箔，并为供应商提供更清晰的订单可见度，转向直接寄售模式，提前一年以上锁定关键材料产能。

2026 年供需缺口预计超过 40%，2027 年仍将达 25%。随着主要 AI 服务器和高速计算平台从 HVLP2/HVLP3 迁移至 HVLP4，HVLP4 铜箔需求正在上升，2026 年供应短缺预计达 1500 吨；三井金属和 Co-Tech 正在扩产，但 HVLP4 缺口预计将在 2027 年扩大至 2500 吨。