(NYSE:TSM) 正在评估扩大先进存储芯片生产规模,以在人工智能基础设施支出中占据更大份额。该举措将标志着全球占主导地位的合同芯片制造商的关键战略演变,该制造商传统上专注于纯逻辑制造。

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周五早盘交易中,台积电的 ADR 飙升 7.7%,投资者权衡这家代工巨头深化其在关键人工智能硬件供应链中的角色的前景。据 The Information 援引两位直接了解此事的人士透露,这家台湾制造商最近开始应其主要客户 NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)的要求制定生产垂直堆叠 3D DRAM 的计划。

内存可用性的持续瓶颈导致硬件成本大幅上涨,促使英伟达和苹果(纳斯达克股票代码:AAPL)等主要买家积极寻求替代采购渠道。就苹果而言,在吸收了内存采购费用的大幅增长后,今年早些时候对其硬件产品组合实施了涨价。

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报告指出,台积电正在研究是否建造专用制造设施或收购并改造现有场地以支持专业化生产。后一条路径反映了美光科技公司(纳斯达克股票代码:MU)的策略,该公司于 3 月份同意以 18 亿美元从力晶半导体制造公司购买台湾工厂,以改造高端内存。

该公司的探索由负责台积电先进封装业务的副总裁许国钦(Hsu Kuo-chin)带头,他曾负责美光的区域业务。他的监督强调了内存架构与先进封装的紧密联系,先进封装是将内存和处理单元连接到内聚计算系统中所需的专门过程。

尽管如此,进入存储器领域仍将使台积电面临一个众所周知的不稳定领域,该领域长期由三星电子(KS:005930)、SK海力士公司(纳斯达克:SKHY)和美光主导。内存市场历来容易出现严重的繁荣和萧条供应失衡,虽然台积电拥有垂直 DRAM 的专有专利,但将实验室设计转化为无缺陷的批量生产会带来巨大的执行障碍。

这一战略转变还带来了微妙的竞争动态,特别是在台积电 2024 年签订为 SK 海力士下一代高带宽内存产品制造基础逻辑芯片的协议之后。然而,对于全球市场而言,台积电愿意考虑在内存领域进行大量资本支出,这表明对人工智能基础设施周期的持久信心。

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