要点

（TSM -1.67%）多年来一直主导着先进芯片制造业务。但一家日本初创企业希望在第三方代工业务中分一杯羹，并且做出了一些雄心勃勃的承诺。

Rapidus 得到日本政府的支持并与 IBM 合作，希望在 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产先进的 2 纳米芯片。首席执行官小池 Atsuyoshi Koike 最近重申了这一时间表，尽管有报道称该公司在实现重要的技术里程碑方面遇到了困难。

Rapidus 还希望在价格上进行竞争。今年早些时候，该公司表示，其 2 纳米工艺的每片晶圆收费约为 21,000 美元，而据报道，台积电 2 纳米技术的定价约为 30,000 美元。

这可能是一个很大的折扣。但Rapidus真的能兑现并切入台积电压倒性的市场份额吗？

Rapidus 仍有很多需要证明的地方

Rapidus 已在日本北海道的工厂开始试生产，据报道已与 60 多家潜在客户进行了讨论。日本也向该项目投入了数十亿美元，希望重建其国内半导体制造业。

然而，制造先进芯片异常困难，Rapidus 已经遇到了问题。

彭博社本周报道称，该公司尚未成功生产出功能齐全的静态随机存取存储单元，这是该公司在全面实现 2 纳米制造工艺过程中必须实现的一个重要里程碑。日本时事通讯社也报道说，正在讨论推迟大约一年的问题。 Rapidus 表示其时间表保持不变。

但即使该公司满足了这个期限，它也需要证明它能够以适当的利润率可靠地交付芯片。如果太多芯片有缺陷，或者公司无法盈利，那么提供更低的价格不会有太大作用。

TSM - 台积电

纽约证券交易所 · 截至美国东部时间 26 年 11 月 13 日下午 4:00

台积电拥有相当大的领先优势

与此同时，台积电已经开始生产 2 纳米芯片，目前占据全球第三方芯片代工市场约 73% 的份额。该公司第三季度营收高达467亿美元，同比增长41.2%。毛利率为66.4%。

台积电表示，其晶圆收入的 8% 来自 2 纳米技术，高于第二季度的 3%。这很重要，因为它表明台积电已经从 Rapidus 尚未投入商业生产的制造工艺中增加了收入。每一天，台积电都会巩固这一领先优势，而 Rapidus 则力求迎头赶上。

台积电与主要科技公司的关系为其带来了另一个优势。设计昂贵、复杂芯片的客户需要可靠的制造合作伙伴，而不仅仅是尽可能低的价格。台积电报告称，到 2025 年，该公司使用 305 道独立工艺生产了 12,600 多种不同的产品。

我预计 Rapidus 不会很快对台积电在尖端芯片制造领域的领导地位构成威胁。考虑到成熟的代工业务的利润有多大，公司想要挑战台积电并从其手中夺走部分巨大的市场份额也就不足为奇了。但英特尔也意识到，开展代工业务既困难又昂贵。台积电将继续走高。

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*股票顾问于 2026 年 11 月 14 日返回。